
| 结构 | 下压 |
| socket 本体 | pei |
| 弹片材料 | 铍铜 |
| 弹片镀层 | 镍金 |
| 操作压力 | 18g per pin (pin越多压力越大) |
| 最大电流 | 1a |
| 接触阻抗 | 30mohm max.a1 10ma and 20mv max (initial) |
| 绝缘阻抗 | 1,000m ohm min. at dc 500v |
| 介电耐压在ac 700v下1分钟 | |
| 使用温度 | -55 ~ 175 ℃ |
| 使用寿命 | 15,000 times -1%(机械测试) |
| 封装 |
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qfp64 |
| pin pitch |
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0.5mm |
| pin 脚数 |
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64 |
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ic本体尺寸 |
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10.0*10.0 |
| 产品用途 |
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测试座、编程座,对qfp64封装的ic进行测试、烧写 |

