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bga96转dip96翻盖弹片芯片测试座烧录座详细信息/detailed information

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bga96转dip96翻盖弹片芯片测试座烧录座

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bga96翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:测试座,对bga96的ic芯片进行测试

适用封装:bga96 引脚间距0.8mm

测试座:bga96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

 规格尺寸

型号:bga96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距:12*8

 

采购:bga96转dip96翻盖弹片芯片测试座烧录座

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