qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket-凯发k8苹果

1、产品简介：对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格：qfn18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：fr4；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

1、产品简介：对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。

2、适配ic封装规格：qfn18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。

3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。

4、老化测试座技术指标：

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：fr4；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；

⑨机械寿命：100000；

5、适配ic封装规格图

6、产品实拍图：