dsbga6封装mosfet/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket-凯发k8苹果

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。

测试座技术参数：

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min； dielecteic withstanding voltage for 1 minute at ac700v
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

dsbga6测试夹具设计示意图：

产品实拍图：