随着5g时代的全面到来,未来将会对移动存储的要求越来越高,希望有更低延时,更大的存储密度。容量从之前的39gb,到2030年可能达到185gb需求。另外ufs会成为移动市场当中的一个主流,预测从明年开始,ufs将会占到整个市场的20%以上。
根据市场的发展需求,鸿怡电子已推出各种适用于tlc\mlc等flash闪存芯片的测试治具,以及针对主流芯片ufs的ufs测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的ic。
针对低延时的市场需求,韩国三星去年推出了第一个z-nand技术,当时成本比较高。今年将会推出第二代z-nand技术,在保持读写速度与第一代差不多的情况下降低成本。读写速度将会达到1200mbps,若采用1tb qlc nand堆叠,qlc ssd容量更高。qlc ssd相对于传统的万转hdd,提供更大容量,更好性能,更节约空间。
鸿怡电子一直努力以技术的前瞻性和不断创新的科技,为客户创造出最佳ic测试治具和多样化的服务。

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