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[新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器凯发k8苹果的解决方案（gan/sic）2024年03月21日 11:26: 1. 集成电路封装特点集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有dual in-line package（dip）、quad flat package（qfp/otq）、ball grid array（bga）、qfn/dfn/wson、sop/ots、lga、to等（如toll、to252、; 阅读（4）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

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